超精确3D半导体芯片对准方法问世
2024-11-07
马萨诸塞大学阿默斯特分校的研究人员发明了一种新的3D半导体芯片对准方法，该方法通过将激光照射穿过芯片上的同心金属透镜，从而产生全息图来实现对准。与传统的显微镜对准方法相比，该方法精度更高，可达亚纳米级别，并且无需移动部件，能够同时观察到两个芯片层之间的偏差。这项技术有望降低2D半导体芯片的生产成本，实现3D光子和电子芯片的制造，并为其他低成本、紧凑型传感器铺平道路。
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