台积电加入硅光子，路线图上规划 128Tbps 的芯片内封装
2024-05-02
台积电宣布将在其先进制程中整合硅光子技术，并在路线图中规划了 128Tbps 的芯片内封装。这项技术将通过光学互连改善芯片之间的数据传输速度和能效，可应用于高速计算、人工智能和数据中心等领域。目前尚无具体产品上市时间表。
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