TSMC construirá cuatro nuevas plantas de fabricación de 1.4nm en Taiwán
TSMC planea comenzar la construcción de cuatro nuevas plantas de fabricación de obleas de 1.4 nanómetros (Fab 25) en el Parque Científico Central de Taiwán a finales de este año, con el objetivo de iniciar la producción masiva de chips de 2 nanómetros a finales de 2028. Esta importante inversión subraya el compromiso de TSMC con la tecnología de procesos avanzados y su respuesta a la creciente demanda de los clientes de chips de alto rendimiento. La medida consolida el liderazgo de Taiwán en la industria mundial de semiconductores. Además de la inversión en Taiwán, TSMC ha invertido 165.000 millones de dólares estadounidenses en Arizona, construyendo fábricas de obleas y plantas de empaquetado avanzadas, para diversificar su capacidad de producción global.