Los Secretos Asombrosos del Encapsulado del Chip Intel 386
2025-08-10
Una tomografía computarizada 3D del procesador Intel 386 revela una sorprendentemente compleja estructura de cableado de seis capas oculta dentro de su encapsulado de cerámica aparentemente simple. El chip cuenta con redes de alimentación y tierra separadas para E/S y la lógica de la CPU, además de contactos laterales para galvanoplastia. El análisis también descubre pines "No Conectados" utilizados para pruebas, y un diseño de interfaz jerárquico que escala desde circuitos microscópicos hasta pines macroscópicos. El artículo detalla la tecnología de encapsulado del 386 y la evolución de Intel en el encapsulado de procesadores.
Hardware
Procesador 386