Les secrets étonnants de l'emballage de la puce Intel 386
2025-08-10
Un scanner CT 3D du processeur Intel 386 révèle une structure de câblage à six couches étonnamment complexe cachée à l'intérieur de son boîtier en céramique apparemment simple. La puce possède des réseaux d'alimentation et de masse séparés pour les E/S et la logique du CPU, ainsi que des contacts latéraux pour la galvanoplastie. L'analyse révèle également des broches « Non connectées » utilisées pour les tests, et une conception d'interface hiérarchique qui s'étend des circuits microscopiques aux broches macroscopiques. L'article détaille la technologie d'emballage du 386 et l'évolution d'Intel dans l'emballage des processeurs.
Matériel
Processeur 386