Die erstaunlichen Geheimnisse der Intel 386 Chip-Verpackung
2025-08-10
Ein 3D-CT-Scan des Intel 386-Prozessors enthüllt eine erstaunlich komplexe sechslagige Verdrahtungsstruktur, die in seinem scheinbar einfachen Keramikgehäuse verborgen ist. Der Chip verfügt über separate Strom- und Masse-Netze für E/A und CPU-Logik sowie seitliche Kontakte für die Galvanisierung. Die Analyse deckt auch „Nicht verbundene“ Pins auf, die für Tests verwendet werden, und ein hierarchisches Schnittstellendesign, das von mikroskopischen Schaltungen bis zu makroskopischen Pins reicht. Der Artikel beschreibt detailliert die Verpackungstechnologie des 386 und die Entwicklung von Intel in der Prozessorverpackung.
Hardware
386 Prozessor