日立研发全球最小最薄非接触式IC芯片
2025-08-19
日立公司宣布研发出全球最小最薄的非接触式IC芯片，尺寸仅为0.15 x 0.15毫米，厚度7.5微米。该芯片基于SOI技术，将电路元件间距减小，在保持原有功能的同时，尺寸缩小至原先产品的四分之一，厚度减小至八分之一，生产效率提升十倍以上。这项突破为非接触式IC芯片的应用打开了新的篇章，例如安全、交通、娱乐、追踪和物流等领域。
日立公司宣布研发出全球最小最薄的非接触式IC芯片，尺寸仅为0.15 x 0.15毫米，厚度7.5微米。该芯片基于SOI技术，将电路元件间距减小，在保持原有功能的同时，尺寸缩小至原先产品的四分之一，厚度减小至八分之一，生产效率提升十倍以上。这项突破为非接触式IC芯片的应用打开了新的篇章，例如安全、交通、娱乐、追踪和物流等领域。