Hitachi präsentiert kleinsten und dünnsten kontaktlosen IC-Chip der Welt
2025-08-19
Hitachi hat die Entwicklung des weltweit kleinsten und dünnsten kontaktlosen IC-Chips mit einer Größe von nur 0,15 x 0,15 Millimetern und einer Dicke von 7,5 Mikrometern bekannt gegeben. Durch den Einsatz der SOI-Technologie zur Reduzierung des Abstands zwischen den Schaltungselementen behält der Chip die gleiche Funktionalität wie sein größerer Vorgänger bei, hat aber nur ein Viertel der Oberfläche und ein Achtel der Dicke. Dies führt zu einer über zehnfachen Steigerung der Produktivität. Der Durchbruch dürfte die Anwendungen kontaktloser IC-Chips in den Bereichen Sicherheit, Transport, Unterhaltung, Rückverfolgbarkeit und Logistik revolutionieren.