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石墨烯互连技术有望拯救摩尔定律

2024-12-14

Destination 2D公司宣称解决了将石墨烯整合到芯片制造中长期存在的两个难题：高温沉积和低载流子密度。他们开发了一种在300°C下沉积石墨烯互连的技术，这与传统的CMOS工艺兼容。此外，他们采用插层掺杂技术，使石墨烯电流密度达到铜的100倍。这项技术有望延长摩尔定律的生命周期，并支持未来几代半导体技术。

(spectrum.ieee.org)
硬件 石墨烯