Las interconexiones de grafeno podrían salvar la Ley de Moore
2024-12-14
Destination 2D, una startup con sede en California, afirma haber resuelto dos desafíos de larga data en la integración del grafeno en la fabricación de chips: la deposición a alta temperatura y la baja densidad de portadores de carga. Han desarrollado una técnica para depositar interconexiones de grafeno a 300 °C, compatible con los procesos tradicionales de CMOS. Además, utilizando el dopaje por intercalación, han logrado densidades de corriente de grafeno 100 veces mayores que las del cobre. Esta tecnología promete extender la Ley de Moore y soportar futuras generaciones de tecnología de semiconductores.