AMD狂暴Ryzen AI Max+：颠覆性内存技术加持RDNA 3.5显卡与Zen 5核心
2025-01-06
AMD在CES 2025上发布了“Strix Halo” Ryzen AI Max系列移动处理器，该系列APU采用突破性的集成内存架构，搭载40核心RDNA 3.5集成GPU，性能极其强悍。AMD宣称，AI Max芯片的游戏性能比英特尔的Lunar Lake Core Ultra 9 288V快1.4倍，渲染性能比苹果MacBook M4 Pro快84%，AI工作负载性能更是比桌面级Nvidia RTX 4090高出2.2倍，功耗却低87%。该系列处理器最高拥有16核心32线程CPU和40个RDNA 3.5图形核心，支持高达128GB的共享内存，可分配给CPU、GPU和XDNA 2 NPU AI引擎。未来或将推出桌面版。