PCB铜填充：时尚还是必要？
2025-01-30
现代PCB设计中，铜填充（铜覆层）的广泛使用引发了人们的关注。文章探讨了其背后的原因，并非仅仅是为了美观。从最初的8位电脑主板到如今的智能手机，PCB设计发生了巨大变化。铜填充除了提高高速电子设备的信号完整性外，还能减少射频干扰，符合FCC法规。然而，其作用机制与电感和共模扼流圈有关，铜填充通过控制回流路径来降低阻抗，减少信号干扰和辐射。但并非所有情况下都需使用铜填充，对于大多数业余项目而言，无需过度关注。文章最后提醒，在使用高速接口时，需要更谨慎地考虑铜填充的影响，以及潜在的电容增加问题。