Le nœud 2 nm de TSMC : Roi de la densité, mais le prix élevé pourrait poser problème
2025-02-11
TSMC a dévoilé sa technologie de plateforme 2 nm à l'IEDM 2024, avec des transistors nanosheet économes en énergie et une co-optimisation 3DIC. Le processus offre une amélioration de 30 % de la puissance et un gain de performance de 15 % par rapport à son nœud 3 nm, et devrait être le plus dense de la catégorie 2 nm. Cependant, l'analyse suggère que, si le rendement initial est impressionnant, un prix annoncé de 30 000 $ par wafer pourrait nuire à la compétitivité, ouvrant potentiellement la voie à Intel et Samsung pour gagner des parts de marché. Le nœud 2 nm de TSMC devrait entrer en production au second semestre de cette année.