扇出晶圆级封装中的翘曲：建模、测量和控制
2025-02-28
摩尔定律的终结催生了先进的半导体封装技术，如扇出晶圆级封装（FOWLP）。FOWLP通过在晶圆级封装芯片并重新分配互连来提高性能和效率。然而，FOWLP制造过程中产生的翘曲是一个重大挑战。本文综述了测量（莫尔条纹法、数字条纹投影、数字图像相关法）、建模（Stoney方程、Timoshenko理论、有限元法、AI/ML模型、多尺度方法）和控制翘曲的方法。翘曲主要由材料特性（热膨胀系数、玻璃化转变温度、杨氏模量）和工艺参数（温度曲线、模具固化速率、模具流动速率）以及几何形状（层厚、芯片几何形状、芯片布局、再分布层）决定。未来的研究方向包括更精确的材料数据、多尺度模型和数字孪生技术的开发，以实现对翘曲的实时控制。