Empenamento em Embalagem de Nível de Wafer de Fan-out: Modelagem, Medição e Controle
O fim da Lei de Moore impulsionou avanços em embalagens de semicondutores avançadas, como a embalagem de nível de wafer de fan-out (FOWLP). A FOWLP aprimora o desempenho e a eficiência embalando chips no nível de wafer e redistribuindo interconexões. No entanto, o empenamento durante a fabricação de FOWLP representa um desafio significativo. Este artigo revisa métodos para medir (interferometria de Moiré, projeção de franjas digitais, correlação de imagem digital), modelar (equação de Stoney, teoria de Timoshenko, método de elementos finitos, modelos de IA/ML, abordagens de múltiplas escalas) e controlar o empenamento. O empenamento é determinado principalmente pelas propriedades do material (coeficiente de expansão térmica, temperatura de transição vítrea, módulo de Young), parâmetros do processo (perfis de temperatura, taxa de cura do molde, taxa de fluxo do molde) e geometria (espessura da camada, geometria do chip, layout do chip, camada de redistribuição). As direções futuras de pesquisa incluem a necessidade de dados de materiais mais precisos, modelos de múltiplas escalas e o desenvolvimento de tecnologia de gêmeo digital para controle de empenamento em tempo real.