苹果硅芯片的超前执行技术：性能提升与安全风险
2025-02-28
苹果硅芯片为了提升性能，采用了乱序执行、负载地址预测（LAP）和负载值预测（LVP）等超前执行技术。这些技术通过预测指令执行顺序和内存访问值来提高效率，但同时也引入了Spectre、SLAP和FLOP等安全漏洞。虽然这些漏洞的利用难度较大，且需要针对特定CPU架构进行攻击，但随着未来CPU技术的不断发展，这些风险也可能日益增大。苹果以及其他芯片厂商需要积极应对这些安全挑战。