TSMC、米国に1000億ドルを投資しチップ工場を建設へ
2025-03-03
台湾積体電路製造（TSMC）は、今後4年間で米国に1000億ドルを投資し、最先端のチップ製造工場を建設する計画です。この大規模な投資は、製造がアジア諸国に大きく移転した数十年間にわたるアメリカの目標である、国内半導体産業の復興を後押しすることを目指しています。
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