格芯获4亿美元资金，将在德克萨斯州和密苏里州建设美国首批300毫米晶圆厂 (www.theregister.com)

美国政府将根据《芯片法案》向格芯提供高达4亿美元的资金，用于资助其在德克萨斯州和密苏里州的300毫米晶圆制造厂。德克萨斯州的工厂将是美国首家300毫米晶圆制造厂，而密苏里州的工厂将生产用于国防和航空航天应用的绝缘体上硅（SOI）300毫米晶圆。这两个工厂总共将耗资约40亿美元，这意味着《芯片法案》提供的最高奖励将高达预算的10%。