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Décès de Richard Garwin, membre émérite d'IBM, à 97 ans

2025-05-17

Richard Garwin, membre émérite d'IBM et conseiller de longue date des présidents américains, est décédé à l'âge de 97 ans. Sa carrière de sept décennies a vu son impact significatif sur le développement des IRM, des imprimantes laser, des écrans tactiles et même de la bombe à hydrogène. Récipiendaire de la médaille présidentielle de la science et de la médaille de la liberté, les contributions de Garwin à la science et au gouvernement ont duré des décennies, influençant les technologies qui façonnent notre quotidien. Ses 41 années chez IBM ont donné lieu à 47 brevets et plus de 500 articles de recherche.

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(research.ibm.com)
Technologie Pionnier de la technologie Contributions scientifiques

Bamba d'IBM : Dépasser le goulot d'étranglement quadratique des Transformers

2025-04-29
Bamba d'IBM : Dépasser le goulot d'étranglement quadratique des Transformers

L'architecture Transformer à la base des grands modèles de langage actuels, bien qu'efficace, souffre d'un goulot d'étranglement quadratique lors de conversations longues. Le modèle Bamba open source d'IBM s'attaque à ce problème en combinant intelligemment les modèles espace-état (SSM) avec les Transformers. Bamba réduit considérablement les besoins en mémoire, ce qui se traduit par une vitesse au moins deux fois supérieure à celle des Transformers comparables, tout en maintenant la précision. Entraîné sur des billions de jetons, Bamba est prêt à gérer des conversations avec des millions de jetons et pourrait fonctionner jusqu'à cinq fois plus vite grâce à des optimisations supplémentaires.

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(research.ibm.com)
IA Modèles Espace-État

Percée d'IBM : Au-delà des interconnexions en cuivre pour les futurs nœuds CMOS

2024-12-16
Percée d'IBM : Au-delà des interconnexions en cuivre pour les futurs nœuds CMOS

Les chercheurs d'IBM ont présenté deux articles lors de la conférence IEDM 2024 sur la technologie d'interconnexion back-end (BEOL), mettant en avant des avancées dans les solutions d'interconnexion avancées. Le premier article a exploré les améliorations et les orientations futures de la technologie d'interconnexion en cuivre, tandis que le second (co-écrit avec Samsung) a introduit une alternative post-cuivre utilisant un matériau diélectrique à faible k avancé (ALK) et du rhodium (Rh). Cette nouvelle technologie améliore considérablement les performances et la fiabilité, réduisant la résistance et la capacité, et relevant les défis de fiabilité rencontrés par les interconnexions en cuivre traditionnelles à 24 nm et moins. Cette recherche ouvre la voie à la fabrication de puces pour les futurs nœuds CMOS et apporte un soutien crucial au développement continu de circuits intégrés logiques hautes performances et basse consommation.

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(research.ibm.com)
Matériel interconnexion de puce interconnexion back-end