Percée d'IBM : Au-delà des interconnexions en cuivre pour les futurs nœuds CMOS
Les chercheurs d'IBM ont présenté deux articles lors de la conférence IEDM 2024 sur la technologie d'interconnexion back-end (BEOL), mettant en avant des avancées dans les solutions d'interconnexion avancées. Le premier article a exploré les améliorations et les orientations futures de la technologie d'interconnexion en cuivre, tandis que le second (co-écrit avec Samsung) a introduit une alternative post-cuivre utilisant un matériau diélectrique à faible k avancé (ALK) et du rhodium (Rh). Cette nouvelle technologie améliore considérablement les performances et la fiabilité, réduisant la résistance et la capacité, et relevant les défis de fiabilité rencontrés par les interconnexions en cuivre traditionnelles à 24 nm et moins. Cette recherche ouvre la voie à la fabrication de puces pour les futurs nœuds CMOS et apporte un soutien crucial au développement continu de circuits intégrés logiques hautes performances et basse consommation.