Forum SemiWiki : Sujets brûlants dans la fabrication de puces

2025-02-23
Forum SemiWiki : Sujets brûlants dans la fabrication de puces

Le forum SemiWiki a été le théâtre de discussions animées récemment, couvrant plusieurs points clés de l'industrie de la fabrication de puces. Par exemple, les opinions de l'ancien dirigeant d'Intel, Raja Koduri, sur la production de puces, l'initiative d'Apple de développer des puces modem personnalisées et la concurrence croissante entre la Chine et les États-Unis dans la fabrication de puces ont toutes suscité une attention considérable et des débats approfondis. Ces conversations reflètent non seulement les tendances du secteur, mais mettent également en lumière l'impact de l'innovation technologique et des facteurs géopolitiques sur l'industrie des puces.

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Technologie

Le nœud 2 nm de TSMC : Roi de la densité, mais le prix élevé pourrait poser problème

2025-02-11
Le nœud 2 nm de TSMC : Roi de la densité, mais le prix élevé pourrait poser problème

TSMC a dévoilé sa technologie de plateforme 2 nm à l'IEDM 2024, avec des transistors nanosheet économes en énergie et une co-optimisation 3DIC. Le processus offre une amélioration de 30 % de la puissance et un gain de performance de 15 % par rapport à son nœud 3 nm, et devrait être le plus dense de la catégorie 2 nm. Cependant, l'analyse suggère que, si le rendement initial est impressionnant, un prix annoncé de 30 000 $ par wafer pourrait nuire à la compétitivité, ouvrant potentiellement la voie à Intel et Samsung pour gagner des parts de marché. Le nœud 2 nm de TSMC devrait entrer en production au second semestre de cette année.

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