TSMC、AIデータセンター向けにMicroLED光インターコネクトに賭ける

全光学AIデータセンター構築競争において、TSMCはAvicenaと提携し、MicroLEDベースのインターコネクトを活用します。この革新的なアプローチは、従来の銅線を、AIクラスタの急増する帯域幅需要に対応する、費用対効果が高くエネルギー効率の良い光学ソリューションに置き換えます。AvicenaのLightBundleプラットフォームは、数百個の青色MicroLEDとイメージングファイバーを使用し、レーザーベースのソリューションの複雑さと高電力消費を回避します。成熟したLED、カメラ、ディスプレイ技術を活用することで、このアプローチは高い信頼性と拡張性を約束し、AIデータセンターの光インターコネクトにおけるボトルネックを克服し、大規模言語モデルなどの要求の厳しいアプリケーションにおいて、より高速で低遅延のデータ転送を可能にする可能性があります。