日立、世界最小最薄の非接触ICチップを発表

日立は、世界最小最薄の非接触ICチップを開発したと発表しました。サイズはわずか0.15 x 0.15ミリメートル、厚さは7.5マイクロメートルです。SOI技術を用いることで、回路素子間の距離を縮小し、従来製品と同等の機能を維持しつつ、面積を4分の1、厚さを8分の1に削減しました。これにより、生産性が10倍以上に向上します。この技術革新は、セキュリティ、交通、エンターテインメント、トレーサビリティ、物流など、非接触ICチップの幅広い用途に革命を起こすと期待されています。