IBMとグローバルファウンドリーズ、数十億ドル規模の訴訟で和解

IBMと半導体メーカーのグローバルファウンドリーズは、契約違反、特許、営業秘密に関する訴訟を含む、すべての訴訟を解決しました。機密保持契約に基づき、和解の詳細については公表されていませんが、両社は、これが将来の協業の機会を生み出すと述べています。2021年にIBMによって開始されたこの紛争は、15億ドル規模のチップ製造契約と、グローバルファウンドリーズによるIBMの営業秘密の不正開示に関する告発に端を発しています。この解決により、将来のプロジェクト、特にRapidusとの2nmチップ技術に関する協業への道が開かれました。