TDK Ventures、Silicon Boxに投資：先進的なチップレットパッケージングへの賭け

この記事では、TDK VenturesがSilicon Boxに投資した理由を詳しく説明しています。Silicon Boxは、複数の小さなチップ（チップレット）を1つのシステムオンチップ（SoC）に組み合わせる、高度なチップレットパッケージング技術を開発しています。このアプローチは、従来のモノリシックチップアーキテクチャの限界を克服し、設計の柔軟性、費用対効果、性能を向上させます。Silicon Boxの革新は、業界をリードする相互接続技術と新しいパネルパッケージングにあり、既存技術と比較して最大8倍の生産効率を実現します。TDK Venturesの投資は、チップレット相互接続におけるSilicon Boxの革新、堅牢な生産能力、技術的専門知識、そして強力な投資家パートナーシップに基づいています。