TSMCの2nmノード：密度でトップだが、高価格が課題に

TSMCはIEDM 2024で、省電力ナノシートトランジスタと3DICの同時最適化を特徴とする2nmプラットフォームテクノロジーを発表しました。このプロセスは、3nmノードと比較して、電力性能が30%向上し、性能が15%向上すると謳われており、2nmクラスで最も高密度になると予想されています。しかし、分析によると、初期歩留まりは良好であるものの、1枚あたり3万ドルという価格が競争力を阻害し、IntelやSamsungに市場シェア獲得のチャンスを与える可能性があります。TSMCの2nmノードは、今年の後半に量産開始される予定です。