SemiWikiフォーラム:チップ製造におけるホットトピック

2025-02-23
SemiWikiフォーラム:チップ製造におけるホットトピック

SemiWikiフォーラムでは最近、チップ製造業界のいくつかの重要な問題に関する活発な議論が行われています。例えば、インテルの元幹部Raja Koduriによるチップ製造に関する洞察、アップルによるカスタムモデムチップ開発への動き、そしてチップ製造における中国と米国の激しい競争などが、大きな注目を集め、詳細な議論が展開されています。これらの議論は、業界の動向を反映するだけでなく、技術革新と地政学的要因がチップ業界に及ぼす影響も浮き彫りにしています。

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テクノロジー

TSMCの2nmノード:密度でトップだが、高価格が課題に

2025-02-11
TSMCの2nmノード:密度でトップだが、高価格が課題に

TSMCはIEDM 2024で、省電力ナノシートトランジスタと3DICの同時最適化を特徴とする2nmプラットフォームテクノロジーを発表しました。このプロセスは、3nmノードと比較して、電力性能が30%向上し、性能が15%向上すると謳われており、2nmクラスで最も高密度になると予想されています。しかし、分析によると、初期歩留まりは良好であるものの、1枚あたり3万ドルという価格が競争力を阻害し、IntelやSamsungに市場シェア獲得のチャンスを与える可能性があります。TSMCの2nmノードは、今年の後半に量産開始される予定です。

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テクノロジー 2nmノード