Efficient Computerは、組込み市場向けの「クリーンシート」プロセッサであるElectron E1チップで、数十年にわたる従来のCPU設計に挑戦しています。このチップは、静的スケジューリングとデータフロー制御を採用し、キャッシュとアウトオブオーダ実行を排除することで、主要なARMコアと比べて最大100倍の省エネルギーを実現すると主張しています。C++とRustをサポートするスマートコンパイラと組み合わせた独自の空間データフローアーキテクチャにより、汎用性を追求しながら、PyTorchなどの機械学習フレームワークもターゲットにしています。コンパイラの成熟度と市場の採用という課題は残りますが、Electron E1は、航空宇宙、防衛、ウェアラブルなど、電力制約のある組込みシステムにとって、画期的な進歩となる可能性があります。
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インテルのCEOは内部文書で、第2四半期の業績が予想を上回った一方、従業員数を約15%削減し、世界全体の従業員数を約75,000人に減らすと発表しました。この措置は、効率性向上、コスト削減、企業文化の改革を目指しています。今後の戦略は3つの柱に重点を置きます。1. より財政規律のあるファウンドリ事業、一部工場建設プロジェクトの中止、Intel 18Aと14Aの優先開発。2. x86エコシステムの活性化、クライアントとサーバーセグメントにおける市場シェアの強化。3. AI戦略の精緻化、推論とエージェントAIへの注力。インテルは、より効率的で、俊敏で、将来を見据えた企業を目指しています。
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AMDは、次世代AIアクセラレータであるInstinct MI350シリーズを発表しました。新しいCDNA 4アーキテクチャにより、前世代のMI300Xの2倍のAI性能を実現しています。MI350シリーズはFP6およびFP4フォーマットをサポートし、ピークスループットが向上しています。288GBのHBM3Eメモリを搭載し、最大8TB/sのメモリ帯域幅を提供します。ハードウェアを補完するのがROCm 7で、パフォーマンスの向上とDay-0サポートを提供します。AMDはまた、AMDのCPU、GPU、ネットワークを統合したラック規模のターンキーAIソリューションを発表し、2030年までにラック規模のエネルギー効率を20倍に向上させるロードマップを示しました。主力モデルであるMI355Xは、最大5 PFLOPSのFP16パフォーマンスを提供します。
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