IBM名誉フェロー、リチャード・ガーウィン氏、97歳で死去

2025-05-17

IBM名誉フェローであり、長年にわたってアメリカ大統領の顧問を務めたリチャード・ガーウィン氏が、97歳で亡くなりました。70年にわたるキャリアの中で、MRI、レーザープリンター、タッチスクリーン、さらには水素爆弾の開発に大きな影響を与えました。大統領自由勲章と大統領科学賞を受賞したガーウィン氏の科学と政府への貢献は数十年間に及び、私たちの日常生活を形作る技術に影響を与えています。IBMでの41年間で、47件の特許と500以上の研究論文を発表しました。

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IBMのBamba:Transformerの2次ボトルネックを克服

2025-04-29
IBMのBamba:Transformerの2次ボトルネックを克服

今日のLLMを支えるTransformerアーキテクチャは効果的ですが、長い会話では2次ボトルネックに悩まされています。IBMがオープンソース化したBambaモデルは、状態空間モデル(SSM)とTransformerを巧みに組み合わせることでこの問題に取り組みます。Bambaはメモリ要件を大幅に削減し、同等のTransformerと比べて少なくとも2倍の速度を実現しながら、精度を維持します。数兆トークンでトレーニングされたBambaは、数百万トークンの会話を処理し、さらなる最適化によって最大5倍高速化される可能性を秘めています。

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IBMのブレークスルー:将来のCMOSノードに向けた銅配線を超える技術

2024-12-16
IBMのブレークスルー:将来のCMOSノードに向けた銅配線を超える技術

IBMの研究者たちは、2024年のIEDM会議で、バックエンド・オブ・ライン(BEOL)インターコネクト技術に関する2つの論文を発表し、高度なインターコネクトソリューションにおける進歩を示しました。最初の論文は、銅インターコネクト技術の改良と将来の方向性を検討したもので、2番目の論文(Samsungとの共著)は、高度な低誘電率材料(ALK)とロジウム(Rh)を用いた銅を超える代替技術を紹介しました。この新しい技術は、抵抗と静電容量を削減し、24nm以下のノードで従来の銅インターコネクトが直面する信頼性問題に対処することで、性能と信頼性を大幅に向上させます。この研究は、将来のCMOSノードチップ製造への道を切り開き、高性能・低消費電力の論理集積回路の継続的な開発に不可欠なサポートを提供します。

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