TSMC、米国政府の協力提案に直面：地政学的ジレンマ
2025-02-13
報道によると、TSMCは米国政府と3つの潜在的な協力案について交渉している。これには、米国に高度なパッケージング工場を建設すること、Intel Foundry Servicesへの投資、またはアリゾナ工場のパッケージングプロセスをIntelに委託することが含まれる。TSMCは公式にコメントしていないものの、低い資本予算と市場の反応は難しい選択を示唆している。協力を受け入れると株主の利益を損ない、訴訟に発展する可能性がある。拒否すると、高関税が課せられ、米国市場でのシェアを失う可能性がある。地政学的圧力の下でのTSMCの決定は、世界の半導体産業に大きな影響を与えるだろう。
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