真空管からチップレットへ：半導体スケーリングの歴史とその課題
2025-05-22
この記事は、かさばる真空管から集積回路、そして巨大な現代のSoCに至るまでの半導体スケーリングの歴史をたどります。ベル研究所でのトランジスタの発明から始まり、シリコン材料、プラナープロセス、MOSFETなどの画期的な技術、そしてムーアの法則によって推進されたチップ集積度の急激な向上について詳細に説明します。しかし、この記事では、SoCが製造、コスト、歩留まりに関して直面する課題を強調し、チップレットがどのようにこれらの限界を克服できるかについての将来の議論の土台を築いています。
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