Fabricação de um Chip de Qubit Supercondutor: Um Processo Detalhado
Este artigo detalha o processo de fabricação de um chip de qubit supercondutor, melhorando os métodos existentes para aumentar a reprodutibilidade. O processo envolve: o uso de uma wafer de silício de 6 polegadas como substrato, deposição por pulverização catódica de um filme de nióbio de 200 nm, litografia óptica e gravação a plasma para padronizar o nióbio, litografia por feixe de elétrons para preparar junções Josephson, deposição por evaporação de filme de alumínio para formar as junções e, finalmente, corte e remoção. O artigo também descreve a configuração experimental para caracterização e medição de qubits, incluindo o sistema de medição criogênica e a cadeia de processamento de sinal. As junções Josephson fabricadas apresentaram correntes críticas menores que as esperadas, resultando em baixas relações EJ/EC.