IBM突破性研究：超越铜互连，引领未来CMOS节点
2024-12-16
IBM的研究人员在2024年IEDM大会上发表了两篇关于后端互连技术的论文，展示了其在先进互连技术方面的最新突破。第一篇论文探讨了铜互连技术的改进和未来方向，第二篇论文（与三星合作）则介绍了一种新型的超越铜的互连技术，该技术利用先进低介电常数材料（ALK）和铑（Rh）技术，显著提高了性能和可靠性，降低了电阻和电容，并解决了传统铜互连技术在24nm及以下节点面临的可靠性问题。这项研究为未来CMOS节点的芯片制造铺平了道路，并为高性能低功耗逻辑集成电路的持续发展提供了关键技术支持。