先进封装中的散热测试难题日益突出
2024-12-21
随着芯片架构日益复杂和异构集成技术的应用，先进封装中的散热测试变得越来越困难。传统的基于温度点的测试方法已无法满足需求，因为芯片级热效应难以预测，且不同工作负载下的热分布差异巨大。异构集成、更薄的基板和金属层以及各种材料和互连方案的组合，都加剧了测试的复杂性。为了应对这一挑战，业界正在探索更先进的热建模、测试结构和自适应测试策略，并结合人工智能技术，以实现更精确的热特性表征和可靠的设备测试。