Tests auf thermische Probleme in fortschrittlichen Gehäusen werden immer schwieriger
Die zunehmende Komplexität und Heterogenität von Chip-Architekturen, gepaart mit der Verwendung von Hochleistungsmaterialien, machen es deutlich schwieriger, thermische Probleme in fortschrittlichen Gehäusen zu identifizieren und zu testen. Traditionelle, auf Eckpunkten basierende thermische Tests sind aufgrund unvorhersehbarer thermischer Effekte auf Chipebene und unterschiedlicher Wärmeverteilung unter verschiedenen Arbeitslasten unzureichend. Heterogene Integration, dünnere Substrate und Metallschichten sowie verschiedene Material- und Verbindungsschemata tragen zu dieser Komplexität bei. Um diese Herausforderungen zu bewältigen, erforscht die Branche fortschrittliche thermische Modellierung, Teststrukturen, adaptive Teststrategien und KI, um eine genauere thermische Charakterisierung und zuverlässige Gerätetests zu erreichen.