Testes de problemas térmicos em pacotes avançados se tornam cada vez mais desafiadores
A crescente complexidade e heterogeneidade das arquiteturas de chips, juntamente com a adoção de materiais de alto desempenho, estão tornando muito mais difícil identificar e testar problemas térmicos em pacotes avançados. Os testes térmicos tradicionais baseados em cantos são insuficientes devido aos efeitos térmicos imprevisíveis no nível do chip e à variação da distribuição de calor sob diferentes cargas de trabalho. A integração heterogênea, substratos e camadas metálicas mais finas e diversas combinações de materiais e esquemas de interconexão contribuem para essa complexidade. Para enfrentar esses desafios, a indústria está explorando modelagem térmica avançada, estruturas de teste, estratégias de teste adaptativas e IA para obter uma caracterização térmica mais precisa e testes de dispositivos confiáveis.