Las pruebas de problemas térmicos en paquetes avanzados son cada vez más difíciles
La creciente complejidad y heterogeneidad de las arquitecturas de chips, junto con la adopción de materiales de alto rendimiento, están haciendo que sea mucho más difícil identificar y probar problemas térmicos en los paquetes avanzados. Las pruebas térmicas tradicionales basadas en esquinas son insuficientes debido a los efectos térmicos impredecibles a nivel de chip y a la variación de la distribución del calor bajo diferentes cargas de trabajo. La integración heterogénea, los sustratos y las capas metálicas más delgadas y las diversas combinaciones de materiales y esquemas de interconexión contribuyen a esta complejidad. Para abordar estos desafíos, la industria está explorando el modelado térmico avanzado, las estructuras de prueba, las estrategias de prueba adaptativas y la IA para lograr una caracterización térmica más precisa y pruebas de dispositivos confiables.