TDK Ventures投资Silicon Box：押注先进的芯粒封装技术
2025-01-06
本文讲述了TDK Ventures投资Silicon Box的原因。Silicon Box 致力于开发先进的芯粒封装技术，该技术将多个小型芯片（芯粒）组合成一个完整的系统级芯片 (SoC)。这种方法克服了传统单片式芯片架构的局限性，提高了设计灵活性、成本效益和性能。Silicon Box 的创新之处在于其行业领先的互连技术和新型面板封装技术，能够实现比现有技术高出 8 倍的生产效率。TDK Ventures 投资 Silicon Box 基于其在芯粒互连方面的创新、强大的生产能力、技术专长以及强大的投资者合作伙伴关系等因素。
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