TDK Ventures investit dans Silicon Box : Pari sur l'emballage avancé de chiplets
Cet article détaille les raisons de l'investissement de TDK Ventures dans Silicon Box. Silicon Box développe une technologie d'emballage de chiplets avancée, combinant plusieurs petits chips (chiplets) en un seul système sur puce (SoC). Cette approche surmonte les limites des architectures de puces monolithiques traditionnelles, améliorant la flexibilité de la conception, la rentabilité et les performances. L'innovation de Silicon Box réside dans sa technologie d'interconnexion leader du secteur et son nouvel emballage en panneau, permettant une efficacité de production jusqu'à 8 fois supérieure aux technologies existantes. L'investissement de TDK Ventures repose sur l'innovation de Silicon Box en matière d'interconnexion de chiplets, ses capacités de production robustes, son expertise technique et ses solides partenariats avec les investisseurs.