TDK Ventures investiert in Silicon Box: Einsatz auf fortschrittliches Chiplet-Packaging
Dieser Artikel beschreibt, warum TDK Ventures in Silicon Box investiert hat. Silicon Box entwickelt eine fortschrittliche Chiplet-Packaging-Technologie, die mehrere kleine Chips (Chiplets) zu einem vollständigen System-on-a-Chip (SoC) kombiniert. Dieser Ansatz überwindet die Einschränkungen traditioneller monolithischer Chip-Architekturen und verbessert die Designflexibilität, die Wirtschaftlichkeit und die Leistung. Die Innovation von Silicon Box liegt in der branchenführenden Interconnect-Technologie und dem neuartigen Panel-Packaging, wodurch eine bis zu 8-mal höhere Produktionseffizienz als bei bestehenden Technologien erreicht wird. Die Investition von TDK Ventures basiert auf der Innovation von Silicon Box im Bereich Chiplet-Interconnect, robusten Produktionskapazitäten, technischem Know-how und starken Investorenpartnerschaften.