从真空管到芯片：半导体规模化的历史与挑战

本文回顾了从笨重的真空管到集成电路，再到如今庞大SoC芯片的半导体发展史。从贝尔实验室的晶体管发明开始，讲述了硅材料、平面工艺、MOSFET等关键技术的突破，以及摩尔定律推动下的芯片集成度飞速提升。然而，SoC在制造工艺、成本和良率方面面临挑战，为后续探讨“芯粒”技术如何克服这些难题埋下伏笔。