随着芯片架构日益复杂和异构集成技术的应用，先进封装中的散热测试变得越来越困难。传统的基于温度点的测试方法已无法满足需求，因为芯片级热效应难以预测，且不同工作负载下的热分布差异巨大。异构集成、更薄的基板和金属层以及各种材料和互连方案的组合，都加剧了测试的复杂性。为了应对这一挑战，业界正在探索更先进的热建模、测试结构和自适应测试策略，并结合人工智能技术，以实现更精确的热特性表征和可靠的设备测试。
Radxa与合作伙伴推出全球首款开源Armv9主板Radxa Orion O6，更准确地说是单板计算机（SBC）。它采用CIX的CD8180 SoC，拥有12个CPU核心（包括四个最高可达2.8GHz的Cortex A720核心）和Arm Immortalis G720 GPU，性能强劲，支持8K视频解码和编码，并拥有高达30 TOPS的NPU。内存容量8GB起步，最高64GB，采用焊接式DDR5-5500内存。丰富的接口包括多个M.2插槽、PCIe x16插槽、多千兆位以太网接口等。目前支持Debian和Fedora Linux，未来将支持Windows和Android等系统。8GB版本售价200美元起。
Phoronix网站对Intel最新旗舰处理器酷睿Ultra 9 285K“Arrow Lake”在Windows 11和Ubuntu Linux系统下的性能进行了深入对比测试。测试涵盖了不同版本的Linux内核和电源管理设置。结果显示，在某些测试中，Linux系统在性能方面略胜一筹，这得益于Linux的灵活性以及对新内核的优化。该测试突显了操作系统选择对处理器性能的影响，为用户选择操作系统提供了参考。
tldraw 推出了一款名为“tldraw 电脑”的电脑，但它需要启用 JavaScript 才能运行。 这暗示着这款电脑可能基于网页技术或依赖 JavaScript 运行环境，而非传统的硬件架构。
一位热爱科技和创造力的博主记录了制作逼真乌鸦机器人的历程。博客文章详细描述了从设计、构建到编程控制乌鸦的嘴部动作、眼部闪烁以及声音同步等各个步骤，展现了将创意与技术完美融合的过程。从最初的构思到最终的成品，博主分享了遇到的挑战和解决方法，为其他对机器人制作感兴趣的人提供了宝贵的经验和灵感。
Home Assistant发布了其开放语音助手Assist的预览版硬件——Voice Preview Edition。这款售价59美元的硬件拥有先进的音频处理能力、简洁美观的设计和高度的可定制性，旨在为用户提供一个私密、开放的语音助手体验。它与Home Assistant无缝集成，支持本地语音处理，并可以自定义软件和硬件。该预览版旨在加速Assist的发展，最终目标是超越现有语音助手，支持更多语言，并赋予用户更多选择。
1996年，苹果推出了Power Mac 4400，试图以低价进军小型企业市场。然而，这款机器因其廉价的PC风格机箱、糟糕的做工以及频繁死机等问题而臭名昭著。其内部也偷工减料，使用与Mac克隆机相同的“坦桑尼亚”主板，性能低下，兼容性差，甚至连系统7.5.5都无法启动。Power Mac 4400最终在1998年被停产，成为苹果历史上最失败的产品之一，被许多人视为“Gateway 2000”的Mac版。
作者详细记录了其逆向工程Xbox 360 RGH（重置故障攻击）漏洞的历程。通过硬件“故障注入”技术，精确控制CPU重置线上的纳秒级脉冲，欺骗系统验证签名，从而运行未经签名的代码。作者克服了精确计时等诸多挑战，最终成功复现了这一经典漏洞，并分享了其使用的FPGA/CPLD、逻辑分析仪等工具以及Verilog代码，为硬件安全研究者提供了宝贵的经验和参考。
ElevationLab公司推出了一款名为TimeCapsule的AirTag电池盒，号称可提供长达十年的续航能力。这款产品解决了AirTag电池续航短的问题，用户无需频繁更换电池。TimeCapsule采用2节AA电池供电，防水设计，并采用优质CNC加工螺丝，适合各种环境使用，尤其适用于高价值物品的追踪。该产品也解决了作者因AirTag电池耗尽而无法追踪被盗摄像器材的痛点，提升了AirTag的使用体验。
博主Julio Merino对比评测了Synology DS923+和基于FreeBSD/ZFS的自制NAS。自制NAS采用高性能ThinkStation工作站，拥有强大的CPU和内存，运行FreeBSD 14和ZFS文件系统；DS923+则是一款专为文件共享设计的紧凑型设备，运行Synology的DSM系统和btrfs文件系统。两者在IOPS和网络性能方面不相上下，但DS923+在噪音和功耗方面更胜一筹。在易用性和维护方面，DS923+的DSM系统提供了更便捷的操作体验和更完善的备份解决方案，而FreeBSD/ZFS则需要更多的手动配置和维护。最终，博主更倾向于DS923+，因为它提供了更令人安心的数据存储体验。
Blackmagic正式发布了URSA Cine Immersive摄像机，售价3万美元，将于2025年第一季度末开始发货。这款摄像机是全球首款用于拍摄Vision Pro 3D内容的商用摄像机系统。它配备了定制的立体3D镜头系统和双8K传感器，能够以高达90帧每秒的速度捕捉180度视野的视频，并支持空间音频。每个眼睛的画面分辨率为8160 x 7200，拥有16档动态范围。
AMD Ryzen 7 9800X3D处理器拆解结果显示，其大部分体积并非用于计算，而是填充硅，用于增强结构完整性。虽然SRAM缓存芯片远小于计算芯片，但为了保护这两个纤薄的芯片，AMD在顶部和底部添加了大量的填充硅，使总厚度达到约800µm，其中填充硅占比高达93%。这种设计虽然牺牲了部分空间，却保证了芯片的稳定性和散热性能。未来，AMD还计划推出12核和16核的Ryzen 9 X3D处理器。
最新研究表明，高温环境下汽车芯片老化速度远超预期，这不仅缩短了电动汽车的使用寿命，还可能引发新的安全问题。尤其是在像亚利桑那州凤凰城这样夏季高温持续数周的地区，车内温度可能高达93°C，严重影响芯片寿命。研究发现，对于设计寿命为30年的芯片，高温会每年额外减少10%的寿命。芯片制造商正在努力应对这一挑战，这需要采用新型材料、增加冗余设计以及主动散热等措施。此外，随着自动驾驶技术的普及，芯片的利用率提高，也加剧了老化问题。未来，主动监控芯片状态并预测故障将成为关键，这不仅关系到汽车的可靠性，也关乎其安全性。
Framework公司发布了Framework Laptop 16的第一个全新扩展坞模块：双M.2适配器，允许用户添加额外的存储驱动器或其他高速设备。此外，他们还更新了Framework Laptop 16的CPU散热解决方案，并推出了包含随机配件的“神秘盒子”，以减少电子垃圾。同时，他们还增加了48GB DDR5内存模块、新款周边产品以及更多地区的配送服务，进一步提升了产品线和用户体验。
Framework 公司推出了一款新的双 M.2 接口适配器，用于升级 Framework Laptop 16 笔记本电脑。该适配器允许用户安装两个额外的 M.2 模块（尺寸从 2230 到 2280），最多可增加 16TB 的存储空间。安装需要一个显卡模块连接器和更新的 BIOS（3.05 或更高版本）。该适配器售价 39 美元，目前缺货。
作者怀念儿时使用的诺基亚5110手机，决定将其改造为4G手机。文章详细介绍了改造计划，核心是使用SIM7600SA 4G模块替换原有2G模块。令人惊喜的是，5110的简洁设计使得改造过程比预期容易得多，原有的按键、显示屏和接口都可复用。作者计划在后续文章中详细介绍电路板设计，让这款经典手机重焕新生。
IBM的研究人员在2024年IEDM大会上发表了两篇关于后端互连技术的论文，展示了其在先进互连技术方面的最新突破。第一篇论文探讨了铜互连技术的改进和未来方向，第二篇论文（与三星合作）则介绍了一种新型的超越铜的互连技术，该技术利用先进低介电常数材料（ALK）和铑（Rh）技术，显著提高了性能和可靠性，降低了电阻和电容，并解决了传统铜互连技术在24nm及以下节点面临的可靠性问题。这项研究为未来CMOS节点的芯片制造铺平了道路，并为高性能低功耗逻辑集成电路的持续发展提供了关键技术支持。
WM12是一款创新的分体式能量回收通风器，它巧妙地将两个TW4模块组合在一个坚固的聚丙烯泡沫塑料中，方便安装在窗户上。WM12能够在一年四季提供新鲜空气，同时回收约90%的热能，避免了因加热或冷却新鲜空气而产生的能源浪费。其静音设计、超长的使用寿命（>50年）以及与智能家居系统的兼容性使其成为节能环保的理想选择。目前该产品处于测试阶段，感兴趣的用户可以通过邮件联系获取更多信息。
3mdeb公司进行了一项研究，测试了不同类型RAM（DDR4和DDR5）的数据残留时间。结果显示，DDR5内存的数据在断电后几乎立即消失，而DDR4内存的数据则可以保留更长时间，甚至长达两分钟。这表明不同类型的RAM在数据安全方面存在显著差异。研究使用了定制的UEFI应用程序，该应用程序能够写入和比较内存模式，并考虑了各种因素，例如温度和环境湿度。这项研究对于理解内存数据安全性以及设计更安全系统具有重要意义。
本文深入探讨了PPG Wave 2.2和2.3合成器之间细微却重要的区别。尽管2.3使用了12位DAC，但波表声音的回放仍然是8位的，只有通过外部设备导入的采样才能充分利用12位精度。文章通过示波器测量，揭示了其独特的音频处理方式：两个振荡器交错发送数据，DAC输出频率是单个振荡器采样率的两倍，这种方法创造了独特的音色，并产生了超出人类听觉范围的高频混叠。文章还分析了其CV更新速率相对较低，但音色依然富有特色。
AirGradient公司对旗下空气质量监测仪中使用的Sensirion SGP41 TVOC传感器进行了精度和准确度测试。测试发现，该传感器能有效追踪TVOC水平的相对变化，即检测到TVOC浓度升高或降低，但无法提供精确的绝对值。这是因为低成本VOC传感器存在特异性不足、交叉敏感性、环境敏感性以及基线漂移等问题。虽然传感器无法精确测量TVOC浓度，但在识别TVOC来源和环境监测等方面仍具有一定的实用价值。未来，AirGradient公司计划在不同环境条件下进行更多测试，以进一步了解传感器的性能和局限性。
台积电在IEEE国际电子器件会议上展示了其下一代N2（2纳米）工艺，这是其首次采用纳米片晶体管架构。相比N3工艺，N2工艺速度提升15%，能效提升30%，密度提升15%。这种新型架构具有更高的灵活性，允许在同一芯片上制造不同宽度的纳米片，从而优化不同逻辑单元的性能，尤其在SRAM方面表现突出。英特尔的研究则进一步证明了纳米片架构的可扩展性，他们制造出了6纳米栅长的高性能晶体管，为未来芯片技术发展指明了方向，预示着摩尔定律的延续。
在20世纪80年代，Tektronix公司推出了4100/4200系列图形终端（绰号“独角兽”），旨在进军低成本彩色终端市场。该项目历经重重挑战，包括关键原型机意外损坏，但最终成功推出4105、4107、4109等型号，并提前完成。4200系列在此基础上进一步降低成本，提升性能，并发展出网络功能。这些终端因其性价比高、兼容性好而被广泛应用，成为Tektronix公司的一段传奇。
一位Raspberry Pi爱好者成功地在树莓派500上添加了一个M.2插槽！尽管树莓派500本身预留了M.2接口，但并未安装插槽，这引发了不少争议。这位玩家通过焊接四个微型电容，并使用台式电源为底部的焊盘供电，成功实现了M.2 NVMe SSD等PCIe设备的使用。这一改装需要精湛的SMD焊接技巧，也引发了对树莓派500设计决策的讨论，有人猜测这可能是为了未来推出更高级版本而保留的策略。
CenterClick推出了NTP200系列GPS授时服务器，该系列产品无需网络连接即可实现设备时间同步。 它采用多款型号，例如NTP200、NTP250、NTP220和NTP270，具有不同的内存和功能，例如PoE供电和报警输出。 这些设备内置GPS天线，支持多种GNSS星座，并提供多种接口和协议，包括HTTP、HTTPS、SNMP和SSH。用户可以通过Web界面、CLI或USB进行管理和配置，并可追踪NTP客户端。该产品适用于各种场景，从ISP到个人爱好者，并提供多种选配件，例如不同长度和类型的GPS天线以及电源适配器。
HDMI论坛确认将于2025年1月在CES上发布新的HDMI 2.2标准。该标准将支持更高的带宽、分辨率和刷新率，例如8K 120Hz甚至更高的分辨率。这将与英伟达RTX 50系列和AMD RX 8000系列显卡同步，并可能需要新的线缆。这一升级将为消费者带来更优质的影音体验，推动高端显示技术发展。
富士通即将推出名为Monaka的新一代数据中心CPU，预计2027年问世。Monaka采用ARMv9架构、SVE2扩展指令集和3D堆叠技术，其设计类似于AMD EPYC，拥有中央IO芯片和分离的SRAM和计算单元。每个Monaka CPU最多拥有144个核心，分布在4个36核的计算芯片上，采用2nm工艺制造。其IO部分将支持12通道DDR5内存（预计带宽超过600GB/s）和PCIe 6.0（包含CXL 3.0支持），并可实现风冷散热。Monaka并非A64FX的直接替代品，因为它不支持HBM，且更侧重于通用数据中心市场。
Destination 2D公司宣称解决了将石墨烯整合到芯片制造中长期存在的两个难题：高温沉积和低载流子密度。他们开发了一种在300°C下沉积石墨烯互连的技术，这与传统的CMOS工艺兼容。此外，他们采用插层掺杂技术，使石墨烯电流密度达到铜的100倍。这项技术有望延长摩尔定律的生命周期，并支持未来几代半导体技术。
Netnod公司在2019年软件实现了网络时间安全协议（NTS）后，进一步将其部署到硬件层面，利用FPGA实现了NTP和NTS协议。硬件实现带来了更高的安全性，减少了侧信道攻击的可能性，并提高了效率和可扩展性。尽管面临着处理复杂NTS数据包的挑战，Netnod最终成功实现了多引擎并行处理，其NTS服务现已投入生产环境。
Robertleoj 在 GitHub 上开源了一个名为 Pen Plotter Robot 的项目，这是一个利用笔绘图的机器人。该项目包含了机器人的设计、搭建和控制程序，旨在帮助创客和爱好者学习机器人技术和机械设计。项目代码和相关文档都已公开，方便用户进行学习和改进。