TSMC unveils 1.6nm process technology with backside power delivery, rivals Intel's competing design | Tom's Hardware

Tom's Hardware 的这篇文章报道了台积电发布了新的 16nm 制程技术，该技术采用背面供电，与英特尔的竞争设计相媲美。这种新技术提高了晶体管密度，并具有更好的性能和能效。文章提供了技术规格、优势和劣势的详细说明，并将其与英特尔的竞争产品进行了比较。