先进封装中的电迁移问题日益增多

SemiEngineering 网站的一篇文章探讨了先进封装中与电迁移相关的日益增长的担忧。该文章重点关注随着封装尺寸的缩小和电流密度的增加，电迁移问题变得更加突出。它讨论了电迁移失效的潜在机制，以及用于减轻这些问题的材料和设计策略。文章还强调了研究人员和行业专家在解决先进封装中的电迁移问题方面所做的持续努力。