英特尔Xeons 7：18A制程与3D封装技术能否扭转乾坤？

2025年上半年，AMD在X86服务器CPU市场占据超过40%的营收份额和27%的出货份额。面对AMD的强势竞争，英特尔寄希望于将于2026年推出的采用18A制程、2.5D EMIB互连和Foveros 3D封装技术的Xeon 7处理器（Clearwater Rapids和Clearwater Forest）。这些技术在“Ponte Vecchio”上首次应用于数据中心，但该GPU加速器项目却延期。Xeon 7能否帮助英特尔在与AMD的竞争中恢复平衡，并抵御云计算巨头自研Arm服务器CPU的冲击，仍有待观察。虽然E-core版本的能效型处理器市场份额较小，但这有助于英特尔提升18A制程以及2.5D和3D封装技术的成熟度。本文详细介绍了Clearwater Forest E-core处理器的架构，包括其改进的RibbonFET晶体管、PowerVia背部供电技术以及3D封装设计等，并对其性能进行了分析。