Ryzen 7 9800X3D拆解：大部分是填充硅？

AMD Ryzen 7 9800X3D处理器拆解结果显示，其大部分体积并非用于计算，而是填充硅，用于增强结构完整性。虽然SRAM缓存芯片远小于计算芯片，但为了保护这两个纤薄的芯片，AMD在顶部和底部添加了大量的填充硅，使总厚度达到约800µm，其中填充硅占比高达93%。这种设计虽然牺牲了部分空间，却保证了芯片的稳定性和散热性能。未来，AMD还计划推出12核和16核的Ryzen 9 X3D处理器。