如何建造一座价值200亿美元的半导体工厂

这篇文章详细介绍了建造一座现代半导体工厂所需的技术和成本。由于摩尔定律的驱动，半导体元件尺寸不断缩小，对制造环境的精度要求也越来越高。文章从半导体制造工艺的四个基本操作（ layering, patterning, doping, and heat-treating）出发，阐述了建造过程中需要克服的挑战，例如微粒污染、震动控制、电磁干扰等。文章还介绍了工厂的结构，包括洁净室、子晶圆厂、支持设施等，以及这些设施所需的特殊设备和严格的建造标准。最后，文章分析了半导体工厂成本不断上升的原因，包括设备成本、建筑成本、工艺复杂性增加等。