控制先进封装中的翘曲

随着先进封装中异质材料的混合使用，翘曲问题日益严重。翘曲是指芯片、模封化合物、铜、聚酰亚胺和其他材料之间热膨胀系数（CTE）不匹配导致的变形。这篇文章介绍了翘曲产生的原因、影响以及控制翘曲的策略，包括使用不同热性能的模封化合物、先进的建模技术以及采用两次成型步骤的创新架构。文章还强调了可靠性测试和数字孪生技术在解决翘曲问题中的重要性。