苹果 M5 芯片采用双用途设计，将为未来的 Mac 和 AI 服务器提供动力

据报道，苹果将为其 M5 芯片采用更先进的 SoIC 封装技术，作为其双管齐下战略的一部分，以满足其对芯片不断增长的需求，这些芯片既可以为消费级 Mac 提供动力，也可以增强其数据中心和未来依赖云的 AI 工具的性能。据报道，M5 芯片将于 2025 年和 2026 年量产，用于新的 Mac 和 AI 云服务器。