英特尔、三星和台积电的芯片代工竞赛

本文分析了全球三大芯片代工厂——英特尔、三星和台积电——之间的竞争格局。随着芯片制程进入埃米时代，三家公司都在积极布局3D晶体管和封装技术，并开发了各自的芯片互连方案，例如英特尔的EMIB、三星的I-Cube ETM和台积电的CoWoS和SoIC。此外，三星和台积电还分别推出了3DCODE和3Dblox设计语言，以简化3D芯片设计流程。文章还探讨了三大代工厂在背面供电、玻璃基板等前沿技术领域的研发进展，并强调了构建完整生态系统对芯片代工厂的重要性。